ウェハのローディングからフラックス印刷、はんだボール搭載、検査リペア、
アンローディングまで行うインラインシステム。
回転スキージによる振込方式により、min.φ30μmのはんだボールに対応。
ダイシングブレードを超音波振動させるカッティング装置。パワー半導体材料として注目されるS i Cをはじめ、セラミック、ガラス、複合材などの難切に対応します。その他、断面観察用カッティング装置 CSX-100シリーズのラインナップもあります。
メンテナンス性に優れたX線菅や最新の検出器により業界トップクラスである0.1ミクロンの認識解像度を実現しました。操作性に優れたユーザーインターフェースにより解析・開発用途に最適です。オプションによりCT(直行・斜め)、X線リフローシミュレーターも可能です。
表面実装型ICパッケージの「上面」「裏面」「側面」の検査が1台で実現できるフルオート外観検査装置です。外形寸法の他、高品質欠陥検査も可能で、「ICパッケージ外観検査」の省人化に貢献します。IGBTやパワーダイオード等の「チップ外観検査」への応用事例もあります。